为避开美国制裁 中国半导体“韬光养晦”

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美国政府早前推出措施，禁止第三方国家和地区的芯片制造商向中国出口先进芯片之后，有消息指阿里巴巴及初创企业壁仞科技已经为旗下最先进的芯片修改设计，降低运算速度，以避开华府的制裁。

英媒11月6日报道，阿里巴巴和壁仞科技等中国设计公司花了多年时间及投资数以百万计美元，为中国下一代超级电脑设计先进处理器，并由全球最大的芯片生产商台积电负责生产和测试。其中壁仞科技曾扬言创造可以超越AMD及辉达（Nvidia）的图形处理器（GPU）。

不过多名消息人士指出，受到美国的出口制裁令影响，阿里巴巴等公司被迫叫停进一步生产程序，修改现有设计，将芯片的运算速度降至600 GB/S以下。而从壁仞科技的网站显示，该公司旗下的一款处理器的传输速率由原本制裁令公布前列出的640 GB/S，改为现在的576 GB/S。

上海另一间芯片公司认为，壁仞科技太高调宣传，产品规格亦清楚列出。有与台积电工作的中国工程师直言，公司难以为准确判断处理器的功率，所以开始要求中国的客户自行公布数据和签署免责声明。