Dell传将停用中国製芯片

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戴尔（Dell）传出计划在2024年前停止使用中国制造的芯片，法人预期，这将加速供应链分化的态势，联电及世界先进等台系晶圆代工厂可望受惠。

日经新闻报道，戴尔去年底告诉供应商，目标是大幅减少中国製芯片的用量，并要求电子模组和印刷电路板等其他零件的供应商以及产品组装业者，协助预备在中国以外国家的产能，例如越南。

法人表示，半导体产业供应链中期可能受刺激政策的拉力，加上地缘政治的推力而分散；若戴尔欲在2024年前将芯片制造“去中化”的消息为真，将加速供应链分化的态势。

中国大陆晶圆代工产能目前占全球比重约22%，製程以0.18微米至28奈米为主。法人预期，台系晶圆代工厂联电及世界先进可望受惠，产能利用率应可提升，未来代工价格稳定度也将增高。