中国最强芯片厂 技术仍落后国际十年

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本月华为在深圳发表最新晶片组，中国官媒赞扬此一开创性发展为国内晶片制造产业注入一剂强心针，但伦敦《金融时报》报导，此晶片组中国只负责设计，委讬台湾生产，再次凸显中国在制造晶片方面想自给自足仍有一段长路要走，存在很大技术差距。

　

这篇发自台北的报导指出，尽管北京长期对晶片厂提供资金支持，中国电子硬体业者的市占率不断扩大，晶片设计公司的能力也大幅改善，但半导体产业分析师仍认为，即便是中国最顶尖晶片厂，也仍落后国际竞争对手十年。

美国顾问公司TechSearch International总裁瓦达曼表示，中国想拥有能与三星、台积电一较高下的晶圆代工技术，仍有一段长路要走，瓦达曼所指的是能为其他业者生产晶片的工厂。

专家指出，以往北京对国家基金运用不当，拖累半导体产业的发展，且近年西方国家对中国获得半导体公司、技术与人才的态度日益强硬，也弱化中国的追赶能力。

中国与国际竞争对手的差距甚至可能进一步扩大，原因是晶片生产设备的成本愈来愈高，生产最先进处理器的研发成本也愈来愈高，这些处理器应用在高阶行动装置、高性能云端运算等方面。

去年台积电的研发经费约29亿美元，远高于中国最大晶片制造商中芯国际的5.5亿美元。

美国担忧中国科技快速发展，但分析师指出中国与竞争对手的差距有多大可看一个例子，中芯国际最先进晶片14奈米晶片处于试产阶段，计划今年量产，但三星在2014年已达到此水准。

不过，分析师仍不排除有朝一日中国崛起，跻身晶片制造产业大咖。顾问公司Bain & Company合伙人辛哈表示，这不是会不会的问题，而是什么时候的问题，但这非一、两年可成，估计得花五到十年的时间。