|
工业规模的科技产业已经成为主宰人类生活方式和改变国家实力的决定性力量，而高精密的芯片制造技术则是当代科技产业链中的最核心环节。从普通消费电子产品到通讯、信息产品，从汽车到智能电器，从自动生产线到尖端武器，从电脑到人工智能AI，如果说所有的科技产业链构成了一个科技王国的话，那么很显然，芯片就是这个科技王国的国王，是所有科技产品的灵魂。 当今世界正在朝着人工智能时代阔步迈进，国力的竞争，已经从钢铁和石油领域转向芯片制造领域，谁掌握了最先进的芯片制造技术，谁就能掌握未来世界的工业科技力量，也就是掌握了未来世界的控制权。 产业分析师格林（Rory Green）对BBC表示，半导体就好像是新的石油，对数字化的经济和社会不可或缺，也成为世界强权彼此竞争都想要掌握的战略物资，一旦出现利益对撞就可能会爆发冲突或混乱。
目前，从科技企业到政府，从硝烟滚滚的俄乌战场，到暗流汹涌的美中博弈，芯片领域的战役早已经开打。 美国签署芯片和科技法案 芯片业面临选边站 2022年8月9日，美国总统拜登签署了《2022年芯片和科技法案》（CHIPS and Science Act 2022），意味着美中芯片大战进入新阶段。该法案包括对芯片行业527亿美元的补贴，为芯片厂提供约240亿美元的投资税收减免，以及在未来十年投资2000亿美元用于新的制造计划和科学研究，特别是在人工智能、机器人技术、量子计算和其它科技领域。 在白宫玫瑰园，拜登站在商界领袖和立法者面前表示，这项法案将为美国整个半导体供应链提供资金，促进芯片产业用于研究和开发的关键投入，吸引半导体制造业回到美国，并为美国最终创造成千上万个新就业机会。 拜登说：“当今，政治、经济和科技领域都在发生根本性的变化，这些改变要么增强我们的控制感和安全感，增强我们对生活和国家的尊严感和自豪感，要么削弱我们……未来的芯片工业将在美国诞生……数十年后，人们将回望这一周我们通过的法案，我们在历史关键时刻抓住了机会。” 对这项法案关注最多的条款还包括，禁止获得联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片，期限为10年，违反禁令或未能修正违规状况的公司，可能需要全额退还联邦补助款，换言之，拿了美国政府补贴的资金，就不能在中国投资半导体产业。这使台积电、三星、Intel等芯片企业面临在美中之间“选边站队”的难题。白宫此前多次强调，这一法案对于反制中国的影响力、确保美国在竞争中保持领先至关重要。 《彭博社》报道说，芯片法案设置28纳米的静态限制，意味着美国政府补贴的接受者不能在中国生产任何比这个尺寸更小、更先进的芯片。28纳米芯片技术是远低于最尖端技术几代的半导体技术，但它们仍然被广泛应用于包括汽车和智能手机在内的产品中。法案禁令还涵盖逻辑和存储芯片。 位于中国的华泰证券分析认为，目前在美中都设有半导体厂的企业包括台积电（南京）、三星（西安）、海力士（大连），这些企业如果接受该法案的补助，可能会限制他们在中国建造或扩大先进制程晶圆厂。 公开信息显示，台积电在南京拥有16纳米和28纳米的芯片制造工厂，三星在西安拥有存储芯片制造工厂，SK海士力在无锡和大连拥有存储芯片制造工厂，英特尔和美光也都在中国拥有芯片封装和测试工厂。 商务部批评说，部分条款限制有关企业在华正常经贸与投资活动，将会对全球半导体供应链造成扭曲，对国际贸易造成扰乱。中共驻美大使馆也表示，中国对此“坚决反对”，称这让人想起“冷战及零和博弈思维”。 信息技术与创新基金会ITIF副总裁斯蒂芬·埃泽尔（Stephen Ezell）表示：“正如我们所知，中国的大部分政策都依赖于对国有企业的大规模工业补贴、强制技术转让、窃取知识产权、网络间谍活动，所有这些类型的做法，都不符合中国对世贸组织的承诺……真正对抗这些做法的唯一方法，是以美国为首的非常强大的联盟方式，共同抵制中国的这些做法，甚至拒绝中国公司进入联盟国的市场，如果这些公司长期成为知识产权盗窃的受益者。” 石山先生表示，拜登签署的这个两千八百亿美元的芯片和科技法案，来发展美国的芯片行业，其本质上并不是要发展美国的芯片，而是要独家发展，也就是说，它要把高科技的供应链完全切开，说得更准确一点，就是高科技的整个研发要跟一些国家切开，所谓一些国家就是俄罗斯和中国。石山先生指出，你现在有没有芯片，你现在的技术能不能偷到，都是现在的事情，而拜登政府做的这个事情，它可能涉及到未来十年的整个经济的未来发展。 在芯片法案签署的当天，白宫还借此宣传该法案的效益。白宫说，美国芯片生产巨头美光（Micron）即将宣布一项400亿美元的计划，推动在美国国内生产芯片；高通（Qualcomm）和格芯（GlobalFoundries）则将联合宣布，花费42亿元扩建纽约上州的一处芯片工厂。 8月9日美光公司发布声明，计划在2030年底前投资400亿美元，分阶段在美国建立“尖端内存制造”业务。美光表示，芯片法案有助提高美光在美国当地制造内存芯片产量，从当前全球市场占比不到2%，最多提高至10%，使美国成为全球最先进内存制造和研发中心。 芯片代工 台积电独领风骚 在美国拉开架势对中发动这场关键的芯片大战之际，处于行业翘楚地位的台湾芯片企业令人关注，而拥有全球三分之二芯片代工市场的台积电，将成为美中芯片大战的战略必争之地。 台湾作为全球最大的芯片代工基地，在全球半导体供应链中占据重要位置，尤其是高端芯片，台湾占到全球九成以上份额。 根据台湾调查公司集邦咨询（TrendForce）今年4月发布的预测，2022年，台湾的半导体代工企业的全球份额（以销售金额计算）将比去年扩大两个百分点，达到66%；是第二名韩国市场份额（17%）的3倍多。波士顿咨询公司BCG与美国半导体行业协会SIA的报告显示，目前，全球10纳米以下的最先进半导体产能都由台积电和三星包揽，其中台积电一家公司就占到了全球先进芯片产能的92%。 台湾淡江大学产业经济学系教授蔡明芳对《菁英论坛》表示，台积电这么多年来长期专注于芯片代工上面，所以取得非常有利的一个位置，当然，这也因为这个部分是过去美国所比较不愿意做的，所以在产业分工上这方面的生产角色才会落在台湾这里。此外，台湾政府对于这些产业所需要的整体产业环境的优化，也都非常重视。 蔡明芳教授说，台积电不只是世界上很重要的一家公司，它在台湾也是非常好的公司，所以它可以提供很好的薪水，吸引到台湾相对好的人才，而这些人才的素质也一定比台积电到美国去设厂所能吸引到人才的素质，还要来得更好。相比较于美国的Intel公司，蔡明芳教授认为，Intel公司在美国不是最吸引人才的一家公司，它给的薪水应该不会超过谷歌、Facebook、微软、亚马逊这些公司，而台湾在整体产业环境上提供给台积电比较优渥的养分，让它可以成为今天世界重要的芯片制造厂商。 2021年4月，台积电创始人张忠谋曾经在退休后的一次公开演讲上透露，他在筹备要创立台积电之初，曾经找到Intel协商投资，但当时Intel是个人电脑PC产业的霸主，正值黄金时代，对晶圆代工没兴趣也不看好，拒绝投资。张忠谋表示，Intel当时不可一世，可能有一点看不起晶圆代工，但没想到事隔三十多年，晶圆代工模式会成为今日的主流，就连Intel也宣布要做晶圆制造服务。 借着芯片法案的东风，Intel目前有意趁此机会迎头赶上台积电，今年稍早Intel宣布斥资200亿美元，在俄亥俄州首府哥伦布（Columbus）兴建两座晶圆厂，预计2025年完工，届时将创造3000个工作岗位。但是熟悉市场的人士认为，Intel想追赶台积电并没有那么简单。 张忠谋说，美国靠补贴推动半导体在美国制造，长期来看制造成本仍高于台湾，而中国半导体制造技术落后台湾5年以上，短期内不是竞争对手，台积电真正的对手是韩国三星，因为其优势和台湾相似。 在中国，目前最大的本土半导体产业——中芯国际——只能制造落后于台积电两代的芯片。中国在芯片产业上的落后，以及台积电在芯片产业领域的执牛耳地位，让中共垂涎三尺，一直有传言说，控制台积电可能成为中共攻台的一个诱因。 针对这种说法，台积电董事长刘德音在8月1日CNN播出的专访中表示，没有人可以用武力控制台积电，如果使用入侵或军事力量等方式，台积电就完全不能运作了，因为这是一个十分复杂的庞大组织，台积电从原料、化学产品、设备零件、工程软体与检测等各方面，随时都需要跟外面的世界，跟欧洲、日本、美国相互沟通合作。刘德音指出，台湾经济建立在全球合作、信任、开放的基础之上，中如果武力侵台，什么都不会得到，中永远不可能接管台湾经济。 封堵中 美国筹建芯片四方联盟 为了在芯片大战中获得长久的胜利，防堵中获得技术与材料，美国正在执行三管齐下的方针。首先是严格管制美国自己的芯片技术与原料出口到中国；其次是通过“芯片法案”，一方面补助在美国本土建厂生产芯片的厂商，另一方面，禁止获得补助的厂商十年内在中国大陆进行先进制程的投资；第三条防线则是筹办美日韩台“芯片四方联盟”（Chip 4）。 “芯片四方联盟”是美国在今年3月提出的一个建议，目标是把最重要的芯片生产国家联合起来，阻断一切中获得先进芯片的科技途径。在规划的四方联盟中，美国是芯片设计技术领域的领头羊，韩国是记忆体芯片及代工领域的领头羊，台湾被称为非记忆体芯片领域的最强者，而日本在材料、零部件、设备领域拥有强大的竞争力。分析人士认为，一旦“芯片四方联盟”形成，就将搭起对中国的“半导体壁垒”，从而将中国排除在全球半导体供应链之外。 8月18日，韩国外交部长宣布，韩国将出席由美国领导的芯片四方联盟（Chip 4）于9月初举办的预备会议。8月3日《金融时报》曾经报道说，韩国芯片制造商针对美中的战略重新调整已经开始，美国芯片法案中的规定导致三星和SK海力士重新考虑它们在中国的业务。一位韩国高级官员说，随着时间的推移，韩国对中国芯片制造的几项投资可能会被放弃。 半导体是韩国的首要出口物项，而中国是韩国最大的贸易伙伴，据韩国国际贸易协会的数据，2021年，中国占韩国700亿美元内存芯片出口的48%。虽然中国是韩国芯片的最大市场，但是美国的技术，如芯片设备是制造芯片的关键部分，而且美国也是韩国芯片的主要市场。 路透社分析说，芯片出口大国，是国际经济的风向标之一，韩国宣布出席芯片四方联盟预备会，不仅增加韩国对华贸易的赌注风险（韩国对中国出口芯片和微加工技术），也涉及美、中两国在竞争中的优势。 根据韩国工商会8月18日公布的一项企业调查显示，在300家韩国出口商中，有53%的企业表示韩国应该加入美国领导的“芯片四方联盟”，41%的企业表示应该暂时不加入，仅5%的企业反对加入。 中商务部8月18日发布声明表示，中国反对美国新的芯片法案。商务部发言人束玨婷在北京举行的例行记者会上说：“中方将继续关注法案的实施情况，必要时采取有力措施维护自身合法权益。” 中国芯片大跃进 以建厂为名 行圈钱之实 2001年中加入世贸组织后，利用西方产业结构调整的契机，以牺牲国内劳工权利和环境成本为代价而换来的廉价劳动力优势，吸引了西方劳动密集型产业大规模进入中国投资设厂，加上中以强制技术转让和盗窃知识产权等非法手段，大规模剽窃和侵占西方企业的知识产权和创新，十多年后终于使中国成为全球低端产业链上的制造业大国。中国制造的玩具、服装、家用电器、通讯设备、手机、个人电脑充斥着全球市场，在新能源领域，中国生产的太阳能电池板在2016年已经占据了全球约70%的市场份额。 但是，在高科技领域，极权体制下的中国缺乏创新和发明，导致在最核心的芯片制造技术上，中国落后世界先进水平整整两代。在中国近年的进口商品名单上，进口芯片的金额常常高居榜首，2020年中国排名前三位的进口商品分别是芯片3000亿美元，集成电路硅2600亿美元，石油1800亿美元。2021年，中国进口芯片4400亿美元。根据新浪财经的估算，中国的芯片自给率只有26.6%，其中汽车芯片的自给率更是低至5%。 2018年4月，美国商务部的一道科技产品出口禁令，让依赖美国芯片的中国中兴通讯公司差点被团灭，三个月后，在习近平的亲自求情下，在缴纳14亿美元的罚金后，美国解除了禁令，中兴才重获生机。2019年以来，美国对华为实施了多轮制裁，切断了对华为的芯片供应，导致华为新旗舰手机由于缺芯而夭折，华为手机市场份额逐渐被国内外厂商蚕食。据Odmi数据显示，2021年华为手机销量仅为3500万部，低于巅峰时期的零头，同比2020年大幅下降了81%，2022年第一季度和第二季度，华为手机在中国市场的占有率跌出了前5名。 在芯片制造上的落后，正在成为中发展高科技最致命的弱点。为了实现芯片产业的所谓自力更生，早在2014年6月，中国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，提出当前和今后一段时期是中国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期，明确要设立国家产业投资基金，主要吸引大型企业、金融机构以及社会资金，采取市场化运作，重点支援集成电路等产业发展，促进工业转型升级。同年9月份，“国家集成电路产业投资基金股份有限公司”成立，业界称之为“国家芯片大基金”，这点燃了全国各地发展芯片产业的热潮，很多渴望弯道超车的地方政府纷纷押注芯片产业，设立产业投资基金及名目繁多的补贴与奖励，大举兴建芯片产业园，打造芯片之城。 一时间，中国出现了芯片大跃进狂潮，至2020年达到高峰。据商业查询平台《天眼查》专业版数据显示，以工商登记为准，2020年1月1日至10月27日，全国新增集成电路相关企业超过5.8万家，增速高达33%以上，为历年最高。而这些新增的半导体企业，并非都是新成立的，不少都是已经营多年的企业变更业务范围，俗称“转产”。有业内人士分析，只要将经营范围修改成集成电路相关，就能享受到地方的减税政策或可以方便融资，因此，有些浑水摸鱼的公司想尽办法蹭集成电路热度，一个愿打一个愿挨，绝大多数是骗经费。 2020年，据《中国经济周刊》记者调查，全国造芯大跃进的背后，多地明星芯片项目以烂尾收场，芯片成了“芯骗”，留下一地鸡毛。 在这波方兴未艾的芯片大跃进中，号称千亿元投资的武汉弘芯的暴雷尤为引人关注。2017年11月，武汉弘芯半导体公司宣布成立，该公司计划投资1000亿元人民币，积极追赶先进半导体制程工艺，意图从制造14纳米芯片开始，逐渐进阶到7纳米、5纳米以及3纳米，从而带动国内芯片应用和基础科学发展，确立全球产业竞争地位。不过，如此宏伟的大炼芯片计划，仅在项目成立三年不到的时间，就于2020年7月由于资金链断裂而宣布烂尾。 根据中国百科网站《知乎》的资料，弘芯的骗局始于一个名叫曹山的人，在官方介绍中，他的头衔是“台积电副总”、“宏碁驻美国纽约第一副总”等等高大上的身份，乍看之下俨然就是芯片专家。不过，据接近曹山的人介绍，所谓的这些头衔全是谎言，台积电的员工花名册中，根本没有曹山这号人物，而宏碁在美国纽约也没有公司，更加不可能存在这么一位副总。曹山其实仅有小学文凭，他背后的操盘手龙伟，也从未接触过芯片，而担任弘芯董事长的李雪艳，则是卖酒开饭馆的商人，进入弘芯前连芯片的名称都没听说过。但这并不妨碍弘芯打着造芯片的名义圈钱，在三人的操作下，弘芯在短短一年的时间里就成了当地的明星项目。 为了能让弘芯的芯片业务看起来更像真的，龙伟还通过上海精泰挖到了芯片业的泰斗人物，前台积电研发副总裁以及CEO蒋尚义出任弘芯的CEO，一下子打响了弘芯的名声。2019年蒋尚义凭借自己在芯片业界的影响力，让荷兰ASML公司不惜突破美国封锁破例卖了一台7纳米光刻机给弘芯。不过中国这台唯一的7纳米光刻机到达弘芯仅仅一个月，就被抵押给武汉农村商业银行，换取5.8亿元贷款，而在抵押物标注栏中，赫然写着：该光刻机全新未使用。弘芯对待光刻机的态度，彻底激怒了蒋尚义。仅仅几个月后，蒋尚义便提出辞职，而蒋尚义离开后，弘芯再也无力维持骗局，千亿惊天骗局就此暴露在世人眼前。 在2019年至2020年短短一年多时间里，中国江苏、四川、湖北、贵州、陕西等5省份的6个百亿级半导体大项目先后停摆，包括南京德科码、淮安德淮、成都格芯、武汉弘芯、贵州华芯通、陕西坤同。 2021年初，号称总投资达598亿元人民币的另一个百亿元的芯片大项目济南泉芯宣布破产，该公司成立于2019年1月底，在公司四百多名员工中，有180名是从台湾挖角的台籍工程师。 2021年7月8日，紫光集团宣布债务违约，随即宣布进行破产重整，值得讽刺的是，曾经在半导体领域频频大手笔并购得紫光集团，几年前还曾经放话要买下台积电和美光。 抓替罪羊 中国芯片行业反腐大风暴来袭 从2014年9月份起，中设立国家芯片大基金投钜资发展芯片产业，但是大多打了水漂。 2022年7月份，中国芯片行业出现了罕见的反腐大风暴。从7月15日开始，短短半个月内，紫光集团前总裁刁石京，华芯投资前总裁路军、紫光集团董事长赵伟国、华芯投资总经理丁文武、紫光集团总裁张亚东、紫光集团联席总裁齐联，工信部部长肖亚庆，全部都被中纪委抓去调查。这场芯片领域的反腐风暴最早从2021年11月份开始，当时华芯投资的原副总裁高松涛被调查。华芯投资是2014年9月成立的“国家芯片大基金”旗下的唯一管理机构。 时政评论员秦鹏在2022年8月2日播出的《美国之音-时事大家谈》节目中发表评论指出，这些人就是产业发展失败的祭品，是芯片大跃进失败的替罪羊。秦鹏表示，这些中国半导体业大老，曾扬言要改变世界芯片格局，赵伟国还曾豪言要买下台积电和联发科。 秦鹏透露，有知情人士说，7月初习近平曾经问了一句“集成电路八年投资2,000亿元（人民币），为啥还被卡脖子？”，之后这些人就一一被抓。秦鹏表示，国家芯片大基金由官方国家企业发起投资，一期募集超过1,300亿元人民币，大基金主要是用于投资芯片制造业，紫光集团也得到大量照顾，大基金的钱砸下去，技术上的突破基本上还是起不来，所以习近平一旦问责，当然这些人就要成为祭品。 秦鹏还表示，如今中国芯片落后，主因就是习近平的战略。秦鹏指出，推动中美贸易战、要求华为窃密、千人计划逼迫美国技术脱钩、人才脱钩、打压香港和台湾，都是习近平一手打造的战略，导致如今的芯片困境。秦鹏指出，习近平很可能会像明朝的崇祯皇帝，感叹“朕非亡国之君，诸臣皆是亡国之臣”，习近平也像崇祯一样多疑猜忌，不肯放权，想用一己之力挽救国势，最后却剩下一堆烂尾工程、烂尾政策。 与创新相悖 中集中力量办不了芯片大事 与一地鸡毛的芯片烂尾项目相比，中芯国际是一直稳定生产芯片并且能盈利的中国少数芯片企业。2022年7月份，知名调研机构TechInsights报告，从美国比特币挖矿公司MinerVa旗下产品SoC（系统芯片）中，发现了中芯付运的7纳米芯片，并且这款产品从2021年7月起就开始出货，但是涉嫌抄袭台积电。 科技新报专栏作家、东吴大学企管系讲师林修民在接受自由亚洲电台采访时表示，中芯从14纳米制程，跳过12、10纳米，直接进入7纳米制程。这就像老师改考卷，学生没有推演过程，就直接写答案，答案还跟隔壁有写推演过程同学一模一样，当然会让人怀疑是抄袭。 台湾国防安全研究院网络安全与决策推演研究所助理研究员汪哲仁对自由亚洲电台表示，中芯虽突破7纳米，现在看来应只是小品量的生产，良率、价格和产量，都没有进一步消息。 中芯如何突破7纳米？8月10日《华尔街日报》以“七旬台湾芯片魔法师助推中国半导体梦想”为题，报道中芯7纳米幕后推手是来自于台湾芯片巨头台积电高管梁孟松。梁孟松在2009年离开台积电后跳槽韩国三星，遭到台积电指控泄露机密技术，梁孟松在2017年转投入中芯。 在尖端芯片的制造领域，面对全球的封锁和脱钩，除了依靠偷窃技术之外，似乎看不到中共有任何可行的突围之法。 半导体产业有两个特点：一个是巨额且持续的资金投入，另一个是不进则退、赢家通吃的技术竞争。目前处于行业顶端技术领先的企业尚且需要不断投入天量研发资金以保持竞争优势。2022年1月13日，台积电财务副总经理暨财务长黄仁昭在法人说明会上表示，2021年台积电的资本支出规模达到约300.4亿美元，年增65.4%，预估今年资本支出规模会冲高到400亿美元至440亿美元，其中七八成包含2纳米等先进制程，一成约用于光罩与先进封装等，其余则为成熟制程投资。 台积电、三星都有几十年积累的家底，而作为后发者想要追赶，那投入的资金恐怕要比别人多出一个数量级，而且在科技领域要想取得突破，也不是光有钱就能办到的，更需要创新思维和鼓励创新的机制，而这正是中共无法提供的高科技孵化土壤。全球最有名的企业管理大师杜拉克（Peter Drucker）曾经说过，中央计划是创新经济的最大敌人。 石山先生表示，中国刚好是采取了中央计划的这么一个模式，中芯国际、紫光以及其它的这些中国半导体企业，全部都是国家队，它的每一个官员都是政府指派的，每一级都有党支部或者党委，都是靠政府严格控制、严格把关的，实际上它和整个创新这个行业是背道而驰的，它的激励方式、运行方式，跟美国、台湾的那个模式是完全不一样的。 石山先生表示，中国这个体制之下会有很多问题，芯片这个行业它不是一个单独国家可以做的，根据一些美国专家的说法，如果不跟别的国家合作的话，美国单独也做不出来高端的这种最好的芯片，因为包括设备、材料、设计、制程等等这一系列的成千上万道工序，很多国家都有它自己的独到之处，所以实际上现代的这个芯片行业，它是所有国家合作的一个结果。 石山说，中国政府花了很多钱，试图在芯片方面进行突破，但是它在知识产权上跟外国的这个对抗，甚至对周围国家的这种威胁，使它没有办法做到跟大家的这种合作，外国公司，尤其是高科技领域的顶尖公司，也不愿意拿自己的高科技到中国去跟中国的企业进行合作。 | 
[复制链接]
楼主