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[IT与科技] 传华为开发出芯片堆迭技术 华为回应

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发表于 2023-3-15 06:49:56 | 显示全部楼层 |阅读模式
大陆传出华为已经开发出“芯片堆叠技术”,可以将两块14奈米製程芯片堆叠在一起,实现与7奈米製程芯片相似的性能和功耗。对此,华为方面回应称,该消息为谣言。
据了解,芯片堆叠就是将两颗芯片叠加组合,取得加倍的芯片性能效果。这个理念技术最早可以追溯到网络流出的华为海思“双芯叠加”专利图。
华为轮值董事长郭平此前透露,会用面积,堆叠换性能,在未来用在不那麽先进的产品中,也能具备竞争力。
事实上,早在2022年4月,华为就公布一份名为“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利,这是华为首次明确向外界证实对芯片堆叠技术展开研究。
紧接著华为又在同年的5月6日传来消息,根据国家知识产权局的公开信息,华为再次公佈了一份名为“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”专利。专利摘要中频繁提到芯片堆叠的工作状态,用于解决哪些问题等等。
华为在短短一个多月的时间就连续公布了两次芯片堆叠专利技术。虽然两份专利涉及到的用途和详细摘要流程存在不同,但大致的原理和方向都明确指向芯片堆叠技术。
陆媒分析,华为既然能公布芯片堆叠技术专利,说明已经有一定的技术积累了,但是由于美国封杀下,不能制造,所以海思更多的芯片研究是处在积累层面的。但种种迹象也足以说明,华为走的芯片堆叠这条路选对了。
一方面芯片堆叠带来的性能提升非常明显,就像苹果M1 Ultra电晶体数量翻倍,可处理的资料呈指数上涨。另一方面台积电等制造大码都在加码封装技术,在后摩尔时代芯片封装也有可能成为打破芯片物理极限的一种方式。
芯片堆叠说到底就是一种封装技术,随著行业对芯片封装技术的发展,应用芯片堆叠的案例可能会成为普遍现象。就目前来看,芯片堆叠还是需要进入产业链的,与芯片制造一同配合,才能发挥出芯片堆叠封装的实际效益。华为芯片目前处在积累阶段,用未雨绸缪的方式,为将来做准备。
陆媒认为,芯片堆叠技术的应用,也存在一定的局限性。那就是可应用产品更多偏向于显示器,主机这类的设备。在智慧手机这类每一吋主机板空间都十分宝贵的移动终端设备中,未必会牺牲面积的方式来换取性能。更何况面积提升了,功耗也会上去。如何控制功耗,避免发热严重,依然需要时间去探讨,华为探索芯片堆叠这条路没有走错,只是想要看到实际成果落地,用在消费产品中,还需要耐心等待。

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