怕美报复 台湾半导体产业缩减中国项目

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日本经济新闻4日报道，台湾半导体产业大厂联华电子公司将缩减在中国的项目，以避免遭到美国报复。

报道说，联华将裁减该公司将近一半的动态随机存取记忆体（DRAM)部门，从原来的大约300名人员缩减到仅剩140人，几乎所有业务停摆，实际上已形同解散状态。

该部门原本负责协助福建晋华公司。晋华是中国大陆发展半导体记忆体的三大企划之一，是“中国制造2025”的中枢产业。福建省国营企业2016年为晋华投入370亿人民币，并得到联电的技术支援。

美国一个联邦大陪审团去年9月起诉中国福建晋华集成电路公司和台湾联华电子公司以及三名台湾人，指控他们共谋盗窃，输送和从美国半导体公司美光公司（Micron）盗取商业秘密，所有被告都被指控共谋从事经济间谍活动等罪名。美国政府以威胁国家安全为由，去年11月1正式宣布对这两家公司以及三名涉案的台湾人提出起诉，并禁止美国企业供应元件给晋华公司。

日本经济新闻报道说，联华如果持续与晋华合作，可能在引进美国技术与装置上受限，甚至失去美国订单，由于跟晋华有契约以及与中国政府的关系，联电只好偷偷解散这个开发部门。